Braitec alla fiera MECSPE 2019 a Parma
Anche quest’anno Braitec sarà presente alla fiera MECSPE di Parma (28 – 30 marzo 2019), la fiera di riferimento per l’industria manifatturiera. In questa occasione presenteremo le nuove tecnologie ANSYS dedicando una giornata a ciascuno dei seguenti ambiti:
- Additive Manufacturing (giovedì 28 marzo)
- simulazione ottica (venerdì 29 marzo)
- analisi cinetodinamica (sabato 30 marzo)
Potete prenotare un appuntamento privato con il relativo esperto facendone richiesta a amarin@braitec.it.
Sarà dato spazio anche alla rivoluzionaria tecnologia ANSYS Discovery Live, che permette di esplorare concettualmente le diverse opzioni di design ottenendo i risultati della simulazione all’istante, e all’innovativa tecnologia Mosaic per il meshing implementata in ANSYS Fluent, che connette qualunque combinazione di mesh tramite elementi poliedrici, consentendo l’analisi di parti sempre più complesse con maggior precisione e velocità.
Vi aspettiamo al padiglione 6 – stand H 38 per presentarvi tutte le novità dal mondo ANSYS!
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