Anche quest’anno Braitec sarà presente alla fiera MECSPE di Parma (28 – 30 marzo 2019), la fiera di riferimento per l’industria manifatturiera. In questa occasione presenteremo le nuove tecnologie ANSYS dedicando una giornata a ciascuno dei seguenti ambiti:

• Additive Manufacturing (giovedì 28 marzo)
• simulazione ottica (venerdì 29 marzo)
• analisi cinetodinamica (sabato 30 marzo)

Potete prenotare un appuntamento privato con il relativo esperto facendone richiesta a amarin@braitec.it.

Sarà dato spazio anche alla rivoluzionaria tecnologia ANSYS Discovery Live, che permette di esplorare concettualmente le diverse opzioni di design ottenendo i risultati della simulazione all’istante, e all’innovativa tecnologia Mosaic per il meshing implementata in ANSYS Fluent, che connette qualunque combinazione di mesh tramite elementi poliedrici, consentendo l’analisi di parti sempre più complesse con maggior precisione e velocità.

Vi aspettiamo al padiglione 6 – stand H 38 per presentarvi tutte le novità dal mondo ANSYS!